作为全球第一款3D封装的流量计处理器，Bow IPU采用了台积电SoIC-WoW技术，该技术以类似于3D NAND闪存多层堆叠那样，将两层die（裸片）以镜像方式垂直堆叠起来，以更先进的封装技术提升芯片性能。
需要指出的是，这是一种用于硅晶圆的3D堆叠形式，使得单个封装芯片中的晶体管数突破了600亿个大关。此外，Bow IPU的理论AI算力也从250 TeraFLOPS（每秒万亿次浮点运算）提升到了350 TeraFLOPS。据Graphcore介绍，总体而言，第三代IPU相对于上一代性能提高40%，能耗比实现了16%的提升。
事实上，Bow IPU的堆叠并不算特别复杂，主要负责计算、存储的IPU die位于下层，上方的die则主要为供电、节能等方面的功能提供帮助。卢涛曾这样介绍Bow IPU的die设计：“这是个大小die的设计，大die是计算die，小die主要做电源、能耗等方面相关的管理。”
在经过深入评估之后，Graphcore认为，选择更先进的工艺并不能像以前那样获得大幅度的性能提升。而从成本收益角度看，也不划算。于是，我们选择了3D Wafer-on-Wafer作为芯片性能提升新方法。正是得益于这个决定，使得我们新芯片即使面积稍有上升，但成本与上一代比较相近，最终让我们可以以不变的价格交付新芯片。
现在摩尔定律放缓，再往先进工艺演进的话，成本投入太大，不是一般电磁流量计公司能承受的，所以大家就认为延续摩尔定律的一个方法就是往2.5D和3D封装的方向发展。”他指出，Bow IPU这个产品代表的不是一个小众趋势，反而是一种大趋势，就是芯片以后要提升性能，可能会走2.5D/3D这种封装形式。 |
